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        高机能COM-HPC模块强势出击，为严苛边沿场景下的物理AI运用修筑算力基石

发布时间：2026-07-28 来历：转载 责任编纂：Lily

【导读】嵌入式与边沿计较技能领先供给商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处置惩罚器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计较密集型的物理 AI 运用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 个计较单位）以和专属 NPU，conga-HPC/cRX1 为 COM-HPC Client模块树立了全新的机能标杆。其强盛的AI 与 FP32 计较机能，使浩繁方针运用无需再分外配备自力的AI 加快卡。该模块集卓着的计较机能、富厚的 I/O 带宽以和 -40°C 至 +85°C 的工业宽温撑持在一身，完善契合物理 AI 运用需求，可以或许于动态运行情况中整合感知、智能与履行，以完成繁杂使命。典型运用范畴包括呆板人、智能农业、物流与林业中的主动驾驶商用车辆，以和医疗技能及工业主动化。

该 COM-HPC 模块，属在AMD Kria™ AI 系列，充实使用了全新 AMD锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处置惩罚器，最高配置 16 核 “Zen 5” CPU ，可高效处置惩罚及时节制、传感器交融、计划与决议计划等时间敏感型挨次使命。集成 GPU 可提供高达 59 TOPS 的密集 INT8 AI 推理机能及 29.7 TFLOPS 的 FP32 计较机能，显著加快协作呆板人与主动驾驶车辆中的感知、方针检测等高度并行事情负载，并撑持年夜语言模子(LLMs) 的当地运行。专用 NPU 则分外提供高达 50 TOPS 的 AI 机能，专为连续运行的 AI 事情负载 (如方针检测与辨认、语音辨认及图象处置惩罚) 而优化。基在可扩大的计较机模块 (COM) 技能，康佳特的解决方案可实现模块化、高鲁棒性的嵌入式平台，兼具低体系繁杂度与超高计较机能，并提供持久供货保障。

康佳特产物司理 Florian Drittenthaler 暗示：“物理 AI 运用对于嵌入式体系提出了日趋严苛的要求。咱们基在 AMD锐龙AI 嵌入式 X100 系列处置惩罚器的 conga-HPC/cRX1 模块，提供了当前 COM-HPC Client模块范畴内最高的机能程度。这使患上 OEM 厂商于很多运用中无需再利用自力 AI 加快卡，从而可以或许开发出更紧凑、更节能、更靠得住且更具成本效益的嵌入式边沿体系，有用降低整体成本。”

AMD 自顺应与嵌入式计较集团产物治理与营销卖力人 Sumit Shah 暗示：“嵌入式立异的下一海浪潮，将以更小、更高效的尺寸实现更高的智能。AMD锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处置惩罚器将 CPU、GPU 及 NPU 能力集成在单一平台，于降低体系繁杂性的同时，提供了边沿端真实 AI 运用所需简直定性机能与能效。”

具体功效特点

conga-HPC/cRX1 采用 COM-HPC Client Size C 规格尺寸(120 妹妹 x 160 妹妹)，撑持 -40°C 至 +85°C 的工业宽温规模，合用在严苛的操作情况。模块基础 TDP 为 55W，可于 45W(优化能效) 至 120W(极致机能) 的宽 TDP 规模内矫捷配置。AMD锐龙 AI 嵌入式 X100 系列处置惩罚器最高配备 16 核 AMD “Zen 5” CPU，运行频率高达 5.1 GHz。集成 AMD Radeon RDNA 3.5 核显撑持至多4路自力 4K 显示输出，专用 AMD XDNA 2 NPU 则提供高达 50 TOPS 的 AI 机能，实现高效并行的 AI 计较。

对于在内存密集型运用，该模块撑持高达 128 GB 的 LPDDR5X-8533 同享内存，实现了计较引擎间高效的数据同享，有用降低延迟并简化体系设计。内存采用板载焊接方式，加强了模块抗打击与抗振动的能力。同享内存的年夜容量与高带宽，对于通用 GPU (GPGPU)事情负载加快效果尤为显著，这患上益在内存与计较引擎间的高吞吐量的数据传输。此外，模块可选配高达 512 GB 的板载 NVMe 存储，提供快速数据拜候与短加载时间。于扩大毗连方面，模块提供多达 24 条 PCIe Gen4 通道，可轻松集成浩繁低通道装备，如工业以太网接口、现场总线适配器或者无线通讯模块。其他接口包括 2x 2.5 GbE、至多 4x USB 3.2 Gen二、至多 8x USB 2.0、至多 2x SATA 6 Gb/s、2x I²C、2x UART、12x GPIO、1x SMBus 和 1x SPI。该模块依据 IEC 62443-4-1 尺度开发，有助在 OEM 满意收集安全要求，并为其应答将在 2027 年 12 月生效的欧盟《收集弹性法案》做好预备。集成式可托平台模块 (TPM 2.0) 提供了分外的安全掩护。为加快 AI 运用的开发与部署，周全的 AMD ROCm 开源软件栈为开发者提供了强盛的 AI 与高机能计较事情负载平台。

conga-HPC/cRX1 撑持的操作体系包括 Microsoft Windows 十一、Windows 11 IoT Enterprise 以和 Linux。作为一款运用就绪型 aReady.COM 模块，conga-HPC/cRX1 也可预装带授权的 ctrlX OS、Ubuntu Pro 或者 KontronOS 操作体系。选配的 aReady.VT 选项集成为了 conga-zones hypervisor治理步伐与虚拟化技能，使开发者可以或许将及时节制、HMI、AI 和 IoT 网关功效等多种运用整合至单一模块。针对于工业物联网毗连，康佳特提供 aReady.IOT 软件模块，此中包罗 conga-connect，可按需实现模块、载板和外设的数据互换、长途维护与治理。为进一步简化运用开发，康佳特提供周全的配套生态体系，包括评估与运用载板、定制化散热解决方案、文档、设计导入办事和高速旌旗灯号完备性丈量。借助 aReady.YOURS，OEM 厂商还有可使用康佳特广泛的硬件与软件定礼服务，得到包罗进步前辈散热解决方案的交钥匙级(Turkey solution)嵌入式计较平台。

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