杏彩开号-芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

【导读】芯及半导体在正于美国召开的全世界设计主动化年夜会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产物线全新版本。这也是本届年夜会上，继与遐想集团发布EDA Agent最新研发结果、与诺瓦星云公布LED显控芯片AI+EDA战略互助以后，芯及半导体于DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026缭绕电热协同阐发、光电结合仿真、AI多智能体三年夜特点能力周全进级，进一步夯实芯及半导体“AI时代的体系设计领航员”的定位。

电热协同阐发：板级仿真平台Notus新增电热双向反馈建模，共同网格复用与集群并行年夜幅晋升仿真效率，已经于超聚变办事器单板电热协同设计中完成实考试证

光电结合仿真：ChannelExpert与Metis协同撑持CPO封装的超高频SI、光电跨标准建模与热应力耦合，已经于易卜半导体2.5D封装项目中完成验证，仿真范围较传统要领晋升20倍

AI多智能体部署：依托XAI智能平台，六年夜智能系统统性融入STCO全流程设计，实现多物理场AI智能体协同与 Chip-to-System 端到端自立优化，已经于遐想AI PC等产物中实现范围化落地

AI生态互助：DAC现场同步发布与遐想集团EDA Agent最新研发结果、与诺瓦星云LED显控芯片AI+EDA战略互助

1、电热协同阐发：买通“电—热”耦合仿真壁垒

AI办事器的功耗愈来愈高，一块单板的功耗甚至到达6千瓦级别，卖力供电的“汇流条”部件是以面对一个棘手的设计难题：电流漫衍会发烧，发烧又会反过来影响电流漫衍，二者彼此牵制，传统仿真东西只能把“电”及“热”分隔算，中间靠工程师手动传数据，既轻易堕落，也难以支撑这类高密度设计的靠得住性验证。

芯及半导体的板级仿真平台Notus于EDA2026版本中新增了电热双向反馈建模能力，让电流场及温度场实现主动同步求解，再也不需要人工通报数据；同时经由过程网格复用及集群并行计较，只于设计真正改动之处从头计较，把年夜范围单板仿真的等候时间从“天”级年夜幅压缩至“小时”级。面向更繁杂的三维布局，热应力仿真平台Atlas，以和Boreas与Janus的电热结合仿真能力，则进一步把这类“电热协同”的能力延长到封装级及芯片级，让整个从芯片到板级的电热耦合问题都能于统一套东西系统里解决。

该方案已经于超聚变的办事器单板设计中完成验证。超聚变团队评价：“Notus的汇流条电热协同仿真方案，经由过程高精度电热双向反馈技能解决了高密度单板汇流条的热靠得住性设计难题，效率优化办法也显著晋升了设计迭代速率，为高功耗供电体系的靠得住性设计提供了有力支撑。”

2、光电结合仿真：CPO时代的跨标准全链路仿真能力

CPO（光电共封装）技能正从观点走向范围商用——把光通讯模块直接封装进芯片，能年夜幅晋升数据中央的传输速率及能效。但这也带来了新的仿真难题：旌旗灯号频率愈来愈高，光及电这两种彻底差别标准的物理量要放进统一个模子里算清晰，还有要同时统筹发烧对于光学机能的影响。

芯及半导体EDA2026版本中，高速体系验证平台ChannelExpert新增了光电协同阐发能力，可以同时看狷介速链路里“电”及“光”两种效应；进步前辈封装平台Metis则实现了光电器件（微米级）与封装布局（毫米级）两种差别标准模子的主动跟尾，再也不需要工程师手动拼接，同时于更高频率下仍能连结高效率的仿真速率。

该能力已经于易卜半导体的进步前辈封装项目中完成验证：仿真范围比传统要领晋升20倍，计较效率晋升10倍。易卜半导体团队评价：“芯及Metis让咱们能于单一平台内完成高频旌旗灯号、光电界面、热电耦合的联贯仿真，成果可直接用在链路预算与布局优化，年夜幅缩短了咱们于设计初期定位问题的时间。”

3、AI多智能体：从“法则驱动”到“数据驱动”的范式超过

已往，EDA东西靠工程师的经验及固定例则驱动设计——建模、找参数、调优化都要重复人工试错。芯及半导体此次的焦点变化，是依托自研的XAI智能平台，让AI年夜模子接受了这些反复性、经验性的事情：进步前辈封装平台Metis已经经部署了能理解设计需求、主动挪用东西完成仿真的AI智能体；多物理场仿真平台XEDS新增的AI参数优化功效，能主动找到满意设计要求的参数组合；板级仿真平台Notus则可以用AI直接猜测热仿真成果，没必要每一次都从头计较。

芯及把AI能力延长到了电、热这种物理层仿真上，并贯串芯片、封装、单板到体系的全流程——这也是芯及这几年重点投入、今朝形成差异化上风的标的目的。

这一能力已经于多个客户项目中验证：仿真效率最高晋升超70倍，原本要“按天”算的事情缩短到“按分钟”完成；于与遐想集团的互助中，AI能力使PCB设计效率晋升超50%、仿真效率晋升超2倍。

4、体系级仿真：站上 芯片到体系 国际潮水前沿的海内独一气力

从芯片到体系的协同设计，恰是本届DAC上、海外主流EDA厂商配合引领的技能潮水。芯及半导体多年前就选定了一样的标的目的，是今朝海内独一可以或许与这一潮水同频共振的EDA企业——形成为了一套可以或许跨芯片、封装、整机体系协同多物理仿真及优化的STCO技能系统，补上了海内EDA财产于体系级仿真这一环节的空缺。这项焦点技能已经经拿到了国度科技前进一等奖及中国工博会（CIIF）年夜奖。

结语：AI时代的体系设计领航员

从万物皆互联，到万物皆AI。EDA2026的发布，标记着芯及半导体于电热协同、光电结合仿真与AI多智能体三年夜标的目的上完成为了系统化进级，进一步夯实公司“AI时代的体系设计领航员”的财产定位。芯及半导体暗示，将连续以“EDA For AI，AI For EDA”为焦点叙事，鞭策STCO技能线路与AI智能体能力的深度交融，为高速高频智能电子产物与AI硬件基础举措措施的设计提供体系级的全方位智能化支撑。